专业介绍 | 集成电路工程技术
【本科・学制四年】
芯片是智能终端、轨道交通、人工智能、航天军工等领域的核心基石与智慧中枢。当前我国集成电路产业高速发展,行业专业人才缺口突出。我校集成电路工程技术专业,紧扣国家战略布局与湖北“光芯屏端网”产业发展需求,聚焦芯片设计、封装测试与技术应用培养。毕业生岗位适配度高、实操能力扎实,就业选择广泛、发展空间充足,行业薪资待遇优厚,赋能区域半导体产业发展。
一、专业概况
本专业作为国家“双高计划”高水平专业群(A档)建设专业,系学校重点建设的职业教育本科专业。依托武汉·中国光谷的产业优势,建设有高标准的芯火基地及集成电路产业学院。专业紧密对接行业发展趋势,与长江存储、武汉新芯、九峰实验室、伯芯半导体等区域企业开展深度合作,为学生搭建了从校园直达知名企业的便捷通道。
二、培养目标
立足湖北省“51020”现代产业体系与“光芯屏端网”产业集群,深度对接武汉光谷集成电路产业发展需求,聚焦存储芯片、第三代半导体领域,助力本地半导体龙头企业与产业链提质发展。本专业落实立德树人根本任务,培养德技并修、扎根荆楚产业的高层次技术技能型人才。毕业生兼具人文素养、职业操守与工匠精神,理论功底扎实,精通集成电路核心技术,掌握版图设计、先进封测、半导体应用等实操技能,可胜任芯片封测、版图设计、技术支持、系统集成等相关岗位,具备复杂工程问题处置能力,全面适配省内集成电路产业的人才发展需求。
三、专业特色
1. 数智强芯,产链育才
融合人工智能与集成电路核心技术,聚焦湖北省存储芯片、先进封测优势产业领域。精进版图设计、工艺管控、芯片测试等实操技能,能力覆盖IC领域多类岗位,精准匹配本地集成电路全产业链人才需求。
2. 校企共建,工学赋能
联动长江存储、华为、九同方微电子等龙头企业,推行现代学徒制、订单班培养模式。校企双师联合教学,融入企业真实项目与前沿技术,实现学业与岗位无缝衔接,积累一线实战经验。
3. 以赛铸能,强芯创优
依托集成电路专业赛事以赛促学,锤炼实操能力与专业素养。近三年斩获国家级奖项 37 项、省级奖项 35 项,赛事成绩稳居同类院校前列,硬核竞赛履历助力优质就业。
四、核心课程
本专业课程体系以岗位能力为核心导向,紧密契合产业前沿的岗位需求。主要课程有:电路基础、模拟电子技术、数字电子技术、C语言程序设计、半导体物理与器件、集成电路制造工艺基础、嵌入式应用开发、半导体器件工艺、数字IC后端设计、集成电路封装技术基础、模拟集成电路设计基础、集成电路测试技术、FPGA 应用开发等。
五、师资团队
本专业拥有双师型教学团队,注重理论实践结合。校内专任教师13人,均为双师型,含高级职称6人、博士2人,团队有国家考评员1人,企业经验丰富;主持多项课题,参与行业规范制定,获专利、科技进步奖,指导学生竞赛获国家级一等奖多项。聘请6名企业专家兼职教学,引入芯片设计、封装测试等前沿技术与管理经验,保持学生与行业同步。
六、实训条件
集成电路版图设计实训室是面向芯片版图设计岗位,构建了教学、实训、竞赛与技术服务于一体的综合平台。通过项目化与工程化训练,提升学生版图设计和工程实践能力。


集成电路版图设计实训室
集成电路封装实训室配备专业生产线设备,设有固晶、引线键合等核心工艺模块。通过系统化实践训练,使学生掌握芯片封装全流程技能,培养封装工程实践能力和职业素养。


集成电路封装实训室
集成电路测试实训室着力于集成电路测试的核心技术,以产业真实测试场景为基准,建立了分层递进的实训项目体系。

集成电路测试实训室
我校联动长江存储、武汉新芯、九峰实验室等本地龙头企业,共建校外实训基地。学生大四可入驻企业顶岗实习,深度参与芯片工艺优化、封装测试等实战项目,实习优秀者可直接留用,实现毕业与就业无缝衔接。

1+X考核站点
华大EDA联合实验室

校外产学研合作基地
七、就业与发展
就业率长期保持在98%以上。毕业生凭借专业技能和职业素养,深受长江存储、武汉新芯等行业领先企业青睐。
就业方向:
1.芯片设计类:芯片版图设计工程师、模拟集成电路设计助理工程师、数字集成电路设计助理工程师;
2.芯片制造与封测类:集成电路制程工程师、芯片封装与测试工程师;
3.芯片应用与开发类:嵌入式系统开发工程师、芯片应用方案开发工程师;
4.其他相关领域:半导体设备运维工程师、芯片营销与技术支持工程师。
主要就业单位:
长江存储、青岛青软晶尊微电子科技有限公司、伯芯半导体、九峰实验室、武汉泰朴半导体有限公司、湖北瑞华光电有限公司等。刚入职平均月薪约8500元。
升学深造
本专业学生掌握扎实的理论基础与卓越的实践能力,在升本或考研方面具备广泛的选择范围,可报考集成电路设计与集成系统、电子信息工程、微电子科学与工程等相关本科专业。
创新创业:多方支持,多元发展
本专业凭借学校创新创业平台,系统组建学生创新团队,集成电路创新创业等大赛中屡获殊荣。同时,积极倡导学生在芯片应用、技术服务等领域开展创业实践。
八、优秀毕业生
熊兵 2022届毕业生

毕业于19级电子制造技术与设备专业,现任伯芯半导体科技(湖北)有限公司封测主管。
年靖宇 2024届毕业生

就职于长江存储科技有限责任公司,担任制程工程师,负责芯片制造关键工艺的监控与优化工作。
宋鑫坤 2024届毕业生

侯新琦 2024届毕业生

两位毕业生加入长江存储科技有限公司,任职制程工程师。

唐得源 2024届毕业生
现就职于武汉泰朴半导体有限公司,担任模拟版图工程师,负责芯片版图的绘制与验证工作。

程紫良 2024届毕业生
现就职于武汉泰朴半导体有限公司,现任版图工程师一职。

詹凯、张向云、谭国辉、张德军2025 届毕业生
四位校友因学业成绩优异及竞赛表现卓越,获得保送资格,进入湖北理工学院电子信息专业深造。

叶子龙 2025届毕业生
目前担任武汉众汇互连电子科技有限公司总经理助理。

韩林 2026届毕业生
现就职于青岛青软晶尊微电子科技有限公司,担任版图设计工程师。

崔义承志 2024届毕业生
现就职于青岛青软晶尊做版图设计工程师。
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